智能工厂

股份公司 ESSYS

Home

 

 

生产工程

SMT

    • INLOADER
      PCB投入以及装载
    Next
    • LASER MARKING
      二维码激光标志
    Next
    • SCREEN PRINTER
      焊接印刷
    Next
    • SPI
      焊接体积量
    • MOUNTER
      CHIP/异型插入
    Next
    • REFLOW
      焊接硬化
    Next
    • AOI
      检查规划
    Next
    • ICT
      检查电路
    • UNLOADER
      PCB排出以及装载




后工程

    • 组装 CONNECTOR
      组装 CONNECTOR
    Next
    • 手插
      电容器
    Next
    • 涂抹钎剂
      涂抹钎剂
    Next
    • WAVE焊接
      手插焊接
    • AOI
      检查规划
    Next
    • ICT
      检查电路
    Next
    • 涂层
      元件涂层
    Next
    • 检查UV
      检查UV涂层
    • 硬化
      涂层硬化
    Next
    • ROUTER
      分割PCB
    Next
    • 组装CASE
      组装 HOUSING
    Next
    • EOL
      FULL功能检查
    • 组装BRKT
      组装 MT’G BRACKET
    Next
    • 检查出口
      最终操作检查